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전시회명 |
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2010년 제21회 오사카 금형가공기술전 및 금형전 INTERMOLD 2010 / Die & Mold Asia 2010 | ||
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전시기간 |
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2010년 04월 14일(수) ~ 04월 17일(토) | ||
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전시장소 |
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전시규모 |
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300여 업체 출품 / 40,000 여명 | ||
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전시성격 |
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전시 품목 |
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[금형가공기술전 (INTERMOLD 2010)] ▶ 공작기계 - machining 센터, 터닝 센터, 드리링센타, 각종연삭반, 각종립 깎기반, 각종 프라이즈반, 각종 방전가공기 , 각종 마무리 기계, 각종 복합 가공기, 각종 선반, 각종 보르반, 각종중 꾸물거려 반, 모듈러 유닛·전용기, 자동 조립기, 특수 가공 기계(레이저 가공기·전해 가공기 등), 금형 자동 연마 장치 등 ▶ 공작기기 - 공작물 보관 유지도구, 공구 보관 유지도구, 부속품, 부분품, 부속 기계(위치 결정 테이블, 절삭 처리 장치, 급유 윤활 장치) 등 ▶ 특수강철 공구·초경 공구·다이아몬드 공구 - 공구 재료, 고속도강 공구, 초경 공구, 다이아몬드 및CBN공구, cermet 공구, 세라믹 공구 등 ▶ 연삭숫돌·연마재 ▶ 정밀 측정기·광학 측정기·시험기 - 노기스, 마이크로미터, 다이얼 게이지, 블록 게이지, 게이지, 삼차원 측정 기기, 형상·거침 측정 기기, 자동 정밀 측정 기기, 투영기, 금속 현미경, 시험 기기 등 ▶ 프레스 기계 - 서보 프레스, 액압프레스, 기계 프레스, 자동판매기, 전단기, 단조기·장치, 선재철강 가공기, 각종 소성가공기 등 ▶ 플라스틱 가공 기계 - 각종 사출 성형기, 진공 성형기, 블로우 성형기, 진공 주형기, 압축 성형기, 열성형기, 발포 성형기, 압출기, 압출 성형 장치, 원심 성형 장치 등 ▶ 플라스틱 가공 기계 주변기기 및 원재료·부자재 등 - 성형 기계 부품·부속 장치, 시험기·측정기, 계기·콘트롤러, 2차 가공 기기, 로봇(토리데기·인서트 장치 등), 원재료·부자재, 성형 샘플(제품·반제품) 등 ▶ CAD / CAM / CAE시스템 - 기계계·금형계CAD/CAM/CAE시스템 ▶ 조형 시스템(rapid 프로토타이핑 시스템) ▶ 시작·모델링 관련 ▶ FA관련 기기·장치 - NC장치, 자동프로그래밍 장치 등 ▶ 생산관리 시스템 ▶ 금형재·금형 가공 시스템 - 금형재, 금형 부품, 금형 가공 시스템, 금형 표면 처리, 그 외 관련 제품 ▶ 금형 주변기기 - 금형 온도 조절기, 금형 자동 교환 장치, 금형내 가스 빼기 장치, 금형 반전기, 금형 냉각 장치, hot runner 장치, 몰드 베이스, 금형 감시 장치, 금형 보수 기기 등 ▶ 그 외 금형 설계·가공·성형 가공 관련 기기 등 ▶ 도서·문헌·자료 [금형전 (Die & Mold Asia 2010)] ▶ 각종 금형 - 프레스용, 단조용, 분말야금용, 주조용, 다이캐스트용, 플라스틱용, 고무용, 유리용, 요업용등의 금속, 비금속 제품의 소성가공에 사용되는 형태 ▶ 성형 샘플 ▶ 시작 금형 ▶ 각종 연구기관·공업회·조합 등 | ||
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행사기간 |
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2010년 04월 14일(수) ~ 16일(금 / 2박 3일 | |||
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참관경비 |
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1안 - 대한항공 : 별도 문의 바랍니다 2안 - 아시아나항공 : 별도 문의 바랍니다 | |||
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경비내역 |
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왕복항공료, 항공 TAX 및 유가할증료 등, 인솔자 및 현지안내원 경비, 여행자보험(1억원), 호텔(2인1실) 숙박료, 전일 전용버스 이용, 식사(일정표참조), 전시장 입장료(초대권), 각종 팁 등 (불포함 내역 - 전시 참관일의 중식/일정표 참조) | |||
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신청방법 |
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문 의 |
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전화 : 02) 7373 - 100 / 팩스: 02) 7379 - 400 메일 : sps@worldcoex.com 주소 : (110-858) 서울특별시 종로구 수송동 58번지 (두산위브파빌리온 1030호) | |||
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이용호텔 |
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일자 |
지 역 |
교통편 |
시간 |
세 부 일 정 |
식 사 |
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제1일 04/14 (수) |
인 천
간사이 오사카
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OZ 112 전용버스
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08:00 10:00 11:40 오 후
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인천 국제공항 서측 만남의 광장 집결 인천 국제공항 출발 (비행소요시간 1시간 40분) 간사이 국제공항 도착 / 전시장으로 이동 오사카 금형가공기술전 및 금형전 참관 (INTERMOLD 2010 / Die & Mold Asia 2010) 석식 후 / 호텔 CHECK-IN |
기내식
석 식 |
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☞ 이용호텔 : SHERATON MIYAKO HOTEL OSAKA |
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제2일 04/15 (목) |
오사카 |
전용버스 |
전 일 |
호텔 조식 후 전시장으로 이동 오사카 금형가공기술전 및 금형전 참관 (INTERMOLD 2010 / Die & Mold Asia 2010) 석식 후 호텔 휴식 |
조 식 X 석 식 |
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☞ 이용호텔 : SHERATON MIYAKO HOTEL OSAKA |
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제3일 04/16 (금) |
오사카
간사이 인 천 |
전용버스
OZ 113
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오 전
17:00 18:50 |
호텔조식 및 CHECK-OUT 관련 전문 상가 시장조사 또는 시내관광(오사카성 등) 중식 후 / 공항으로 이동 간사이 국제공항 출발 (비행소요시간 1시간 50분) 인천 국제공항 도착 후 해산 *감사합니다* |
조 식
중 식 기내식
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※ 상기 일정은 항공 및 현지 사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다. |
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